通过改进电极材料和内部构造，可实现260℃高温下的回流焊。因此，可使用封装温度较高的无铅焊锡。而该公司原产品的回流温度为235℃。此次的产品为表面封装型，外形尺寸为10.8mm×10.8mm×5.5mm。
2008年10月以月产70万个的规模开始量产。FCS0H104ZF的样品价格为120日元
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