主要特点>>
◇Windows XP操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。
◇西门子PLC+PC控制整机，稳定可靠，曲线重复精度高，避免了电脑死机造成产品损失。
◇炉膛每温区独立四面回风设计，热效率高，温区间温差设定大，可有效缩小大小元件之间的温差，适应高难度PCB焊接要求。
◇强制风冷式或水冷系统设计，冷却速度更快，可满足各类无铅锡膏的要求。
◇低耗电量，每小时耗电量在8－10度之间，更加节约费用。
◇完整的报警系统，故障问题可在电脑界面清楚显示。
■ 操作系统
◇ Windows XP 操作系统，中英文界面自由切换，操作简单。
◇ 软件功能强大，可实现多项功能的自动控制。
■ 运输系统
◇特制铝合金导轨，表面硬氧化处理，强度高，
热变形小。
■ 控制系统
◇控制系统采用西门子PLC＋工业PC，运行稳定，
功能强大。
■ 调宽装置
◇导轨调宽使用四点同步导轨调宽装置，调宽精度更高。
■ 制冷系统
◇ 强制自然风冷却，冷却温度低，符合无铅制程要求
■ 发热管模块
◇可外抽式发热管模块，维护十分方便。
■ 电源系统
◇内置UPS保证PCB在回焊机断电时或过热时不受损坏。
■高加热性能
使用了业界少有的优化热风加热模式，实现了更好的均热性和热补偿性能，使得大元件搭载时的基板内温差大幅缩小。
■高冷却能力
分段冷却法，装备了新冷却系统。可达到无铅焊的可靠焊接强度所要求的-3度/秒以上的冷却斜率。
■低远行成本
采用独特的热风循环和防止氮气溢出结构，大大降低了耗氮量，以及使用PSA时的耗电量。在使用PSA时，仅1年运行成本就可降低数万元。
■高品质、高可靠性
在总结积累了十多年回流焊炉技术的基础上完成了本系列产品，从而保证了产品的设计能从制造、使用、维护等各方面达到更好的品质、更高的可靠性。
■系统构成图
■加热性能（可针对大基板，高产量）
MC系列采用了整流喷射方式以实现强劲的加热能力（热传导率）及优异的均热性（极小的△T）
■冷却性能
MC系列采用了2温区上下冷却的风冷结构，冷却风速可调节，实现了强劲的冷却能力及不同基板对冷却速度的要求。另外冷却单元根据客户需求可简单的实现空冷与水冷的变更。
■助焊剂回收能力
MC系列采用了外置助焊剂回收单元，在加热区的出入口设置了2个独立的回收区，实现了抑制助焊剂在炉内低温部位的凝结。另外本助焊剂回收装置可简单的拆卸维护，实现了生产中快速维护的可能。
■低生产成本
MC系列的回流焊炉采用了独特的热风及炉膛结构，确保了温度及炉膛内氧浓度稳定性的同时，也大大降低了电力及氮气的消耗量。
1）氮气消耗量：
2）电力消耗量：