JUKI JX-100LED贴片机
虽体积小但可应用于800×360mm的大尺寸基板，是一种精巧、高效、高性能LED贴片机，可以较低成本实现笔记本电脑、 LCD显示器背照灯及灯饰等行业的LED贴装加工。
基板尺寸 Min.5.0mm×50mm～ Max.800mm×360mm *1
元件高度 12.0mm*２
元件尺寸 0201（公制0603）～□33.5mm
元件识别装置 激光识别（LNC60）
元件贴装速度 条件 0.187秒／芯片（19,300CPH）IPC9850 15,300CPH
贴装精度 ±0.05mm（±3σ）
元件贴装种类 最多30种(换算成8mm带)*采用后部固定供料器安装台选购件时最多为60种
现货供应二手贴片机:
三星：CP40L、CP40LV、CP40L+、CP40C、CP45FV、CP45FV NEO、CP50M
雅马哈:YV100、YV100X、YV100-II、YV112-III
JUKI：KE 710、JX100-LED（新机现货）
富士：CP643E、QP242E、IP3E
供应三星CP45FV-NEO多功能贴片机，此机为在线生产状态，成色好。状态佳。
三星CP45FV-NEO多功能贴片机参数：
项 目 CP45F/FV NEO
视别方法 全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度 Chip 速度 0.178sec/chip
IPC9580 14900CPH(1608)
IC 飞行相机 0.75sec/QFP64
固定相机 1.6sec/QFP256
贴装精度 0603(0201)Chip ±0.08mm
1005Chip~ ±0.1mm
QFP ±0.04mm
元件尺寸 飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品 15mm(9mm:with flying vision)
PCB板尺寸 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO
供应FUJI QP242多功能贴片机
FUJI QP242多功能贴片机
1、正面摄像处理取决于模块的构造；
2、模块结构可以灵活运用；
3、所有模块都是单一的管理模式样（ICM）；
4、能充分设定到用户的需要；
5、模块可以很容易的重新设置；
6、FLIP CHIP芯片设置和其它多种零件可应用到程序中。
FUJI QP242多功能贴片机
电子板尺寸：限度为：457X356mm；最小限度为：80X50mm
电子板厚度：0.3--4.0mm
零件： 最多100个料枪（50X2,8mm料枪）
射击速度：Chips:1.2-2.5秒；Flip Chips: 3.5-5.0秒
设备处理器：F4G & Fuji Flexa
电源：3相，200至480伏,3千伏安
空气消耗量：0.5MPa(5kgf/cm2),30NI/min
机器尺寸：ICM-L：800mm/W: 1,700mm/H: 1,556mm(排除信号塔）
Module-L：670-760mm/W: 1,95mm/H: 1,556mm(排除信号塔）
供应YAMAHA YV100II多功能贴片机，成色好，状态佳。可随时提供看机及试机。
YAMAHA YV100II多功能贴片机
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板传送方向 右-左
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件种类 带状原件：100种（MAX,8MM带换算）
托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）
原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘
贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
气压 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG