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助焊膏

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有效期：长期有效

所在地：上海市

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详细说明

助焊膏种类

按照焊接母料

　　可以分为不锈钢助焊膏，铝铜助焊膏等。

按照材料成分

　　（1）无机系列助焊剂　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。

　　含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

　　（2）有机系列助焊剂（OA）

　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

　　（3）树脂系列助焊剂

　　在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊膏的功能

　　助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。

　　基质是助焊剂的主体成分，控制者助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。

　　去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。

　　界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

　　助焊剂的主要作用：

　　（1）钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。

　　（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。

　　（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。

助焊膏的选择

与所用钎料的熔点相匹配

　　为了配合钎料的使用，所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点，则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。

根据待焊材料表面氧化膜特性选择

　　对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

根据使用的钎焊工艺选择

　　根据具体工艺选择不同形态的助焊膏，如波峰焊上要选择液体助焊膏，高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂，火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。

根据被焊材料基体特性及其内主要合金

　　不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异，尤其是一些难焊金属，如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能，通常选择活性较强的助焊剂。

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